2023年4月，志豪微電子（惠州）有限公司推出新款封裝外形PIM，該款封裝兼容進口產品，可以實現插拔替換。產品采用鍍鎳DBC基板，在保證散熱性能的同時，能夠起到較好的抗氧化效果。

模塊外形

該款模塊內部電路拓撲包含，整流、剎車、三相逆變功能，首款樣品120V40A，根據客戶的需要，可以調整PIN位置、內部電路拓撲和電流電壓規格。

電路拓撲

在生產工藝上采用錫膏印刷搭配真空回流焊工藝，確保了產品的空洞率和焊接強度。

模塊焊接效果圖

企業使命

為客戶創造更大的價值

為人類創造更美好的生活

為股東增效益

為員工謀發展

企業愿景

成為世界領先的功率模塊封裝代工企業

核心價值觀

科技引領發展，品質造就未來